CMC-陶瓷级
- 商品名称: CMC-陶瓷级
- 数字序号: 03
所属分类
关键词
1.在陶瓷体中的应用
当 CMC 这种独特的线性高分子结构处于水中时,其亲水基团与水结合成为溶解层,使 CMC 分子逐渐分散于水中。CMC 高聚物在氢键和范德华力的作用下形成网状结构,显示出键的特性。陶瓷体 CMC 在陶瓷工业中用作赋形剂、增塑剂和增稠剂。
*用量少,对坯体断裂强度的影响高且明显
*提高生坯的加工速度,降低能耗
*着火损失小,燃烧后无残留,不影响原色
*方便工艺操作,避免爬流和干喷;
*脱凝效果好,增加釉料流动性,便于喷釉;
*作为坯料赋形剂,增加泥料可塑性,便于坯体成型
*抗机械磨损能力强,在球磨或机械搅拌过程中分子链断裂少。
*作为坯料的强化剂,可增加青体断裂强度,增强其稳定性,降低破损率。
*良好的悬浮性和分散性。避免瘦料和色浆颗粒的凝结,使浆料分布均匀。
*均匀蒸发坯料中的水分,防止干裂,特别适用于地砖和抛光砖的大规格坯料,效果良好。
2. 在釉浆中的应用
CMC 属于聚电解质。它起粘结剂和悬浮剂的作用。将 CMC 加入釉浆中,水渗入凝胶内部,其亲水基团与水结合,使其膨胀。此外,凝胶内部处于水合膨胀状态,外部形成结合水层。胶束在刚溶解时游离于液体胶结物中,由于大小不一、形态不对称,通过范德华力有规律地相互靠拢,然后与水层结合形成大尺寸的网状结构,因此具有更强的粘附能力。
*在用量较少的情况下,流变性能可得到有效调节,为搪瓷带来便利;
*提高基体的结合能力,显著增加釉面强度,防止掉釉;
*釉面平滑度高,釉浆稳定,减少烧成后釉面针孔的产生。
*优异的铺展性能和胶体保护性能,使釉浆处于稳定的分散状态;
*增强釉料的表面张力,防止水分向基底扩散,增加釉面的平滑度;
*避免釉后坯体强度降低而导致运输过程中坯体开裂和断印。
3.在陶瓷脱瓷中的应用
CMC溶解性好,溶液透明度高,无残留,具有优异的剪切稀释性和润滑性,大大增强了脱釉适应性,可用于陶瓷脱釉。
*良好的印刷流变性,使印刷流畅
*印刷图案清晰,保持颜色一致
*平滑度高,润滑性好,效果极佳
*水溶性好,不残留、不粘网、不堵网
*溶液透明度高,透网性好
*优异的触变性和润滑性,大大增强了脱钙适应性。
4.在陶瓷渗透釉中的应用
渗釉中含有大量具有偏酸性的可溶性盐类物质。用于渗透釉的 CMC 具有优异的耐酸、耐盐稳定性,在使用或贮存过程中能保持粘度稳定,避免因粘度变化引起的色差,从而大大提高了渗透釉的稳定性。
*溶解性好,无阻网,透网性好
*与釉的相容性好,使花式釉稳定
*耐酸、耐碱、耐盐稳定性好,保持渗透釉的粘度稳定
*溶液流平性好,粘度稳定性极佳,可避免粘度变化引起的色差。
常用规格如下表所示,供您参考,规格可定制。
| 模型 | 2% 溶液粘度,mPa.s(25℃,Brookfield) | 替代度(D.S.) | 纯度 (%) | pH 值,(25℃,1% 溶液) | 干燥损失% |
| HXGL-10 | 10-30 | 0.9-0.95 | ≥98 | 6.0-8.5 | ≤10 |
| HXGL-30 | 30-50 | 0.9-0.95 | ≥98 | ||
| HXGL-50 | 50-200 | 0.8-0.9 | ≥98 | ||
| HXGL-200 | 200-500 | 0.8-0.9 | ≥98 | ||
| HXGL-500 | 500-1000 | 0.9-0.95 | ≥98 | ||
| HXGL-1000 | 1000-2000 | 0.8-0.9 | ≥98 | ||
| HXGL-2000 | 2000-3000 | 0.8-0.9 | ≥98 | ||
| HXGL-300 | 300-500* | 0.9-0.95 | ≥99 | ||
| HXGL-20 | 20-50 | 0.7-0.9 | ≥85 | 8.0-11.0 | |
| HXGL-1000-85 | 1000-3000 | 0.7-0.9 | ≥85 | ||
| HXGL-8 | 8-12* | 0.85-0.95 | ≥75 | ||
| 备注:* 表示 1%的溶液粘度 | |||||
